5月18日，为期3天的“深圳国际半导体展”在深圳国际会展中心（宝安新馆）完美闭幕。思立康受邀参加此次展会，携半导体专用热工设备精彩亮相，吸引众多观众前来咨询交流。
SEMI-e第五届深圳国际半导体展将于5月16-18日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开帷幕！思立康邀您莅临14号馆14A122展位，一起探索半导体热工专用设备新发展。
4月21日，为期2天的“SETC2023中国国际新能源储能功率半导体市场与关键技术论坛”圆满结束。思立康受邀参加此论坛，带来助力制造业节能减排的焊接解决方案。
第101届中国电子展在这春末夏初之际，第101届中国电子展于4月7日-9日，在深圳会展中心顺利落下帷幕。思立康推出甲酸真空炉、真空辅助回流焊、Clip Bond真空炉等精密半导体专用设备，吸引众多观众莅临展位交流。
3月29日-31日，第四届“碳化硅器件与应用高级研修班”在南京成功开班。思立康受邀参加此次研修课程，聆听来自各校教授、同行专家的教学，与同好一起交流学习心得。
思立康受邀参加“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”，共同探讨先进封装、大板级扇出型封装、功率器件封装等最新技术和方案。
思立康携甲酸真空炉、真空辅助回流焊亮相2023新型功率器件参数检测、可靠性及失效分析研讨会，聚焦“精准 · 可靠”，探讨IGBT、碳化硅与氮化镓器件的电学与热学性能测试方案，符合车规级要求的先进封装形式的可靠性测试方法，多种芯片和封装材料的失效分析形式。
1月7日，思立康受邀参加第二届碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会并获颁“碳化硅半导体用设备创新企业”。
11月6日 - 11月8日，为期三天的中国系统级封装大会暨展览圆满落下帷幕。劲拓股份旗下深圳市思立康技术有限公司携自主研发的半导体专用设备亮相展会。
9月29日，由富士康（深圳）和CEIA电子智造联袂举办的SiP&汽车电子技术交流峰会圆满落下帷幕。劲拓受邀出席并获得 “2022年度数字富士康生态合作伙伴” 荣誉。劲拓旗下思立康公司盛习长先生在富士康（深圳）为听众分享了《真空焊接技术在汽车电子行业的应用》的演讲，主要介绍了思立康真空系统的最新工艺、解决方案以及应用领域。
8月2日，思立康受邀参加第六届中国系统级封装大会—苏州站，与业界大咖、新老朋友、行业同仁共同探讨交流中国封测产业技术革新与产业融合。
峥嵘一载，感谢有您！2022年5月14日，思立康成立一周年值此佳日，董事长徐德勇先生携思立康员工及股东“佳泰一号”合伙人，欢聚一堂共同庆贺。
2021.9-27-29，劲拓股份控股公司思立康携最新研制半导体焊接制程工艺设备首秀ELEXCON，并取得圆满成功！关于思立康 深圳市思立康技术限公司由上市公司劲拓股份（股票代码：300400）全资子公司劲彤投资设立的控股公司，注册时间2021年5月，注册资本2000万元。 思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的热处理工艺设备的研发及制造，提供标准化...
