专注于半导体热工领域真空及热处理设备
拥有25年热处理技术研发经验
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优秀品质·非凡动力·高端客户信赖品牌
服务热线：
0755-23092117
选择我们的 4 大理由
从品质到保障，四大理由让你安心托付
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严格的生产工艺
每一道工序，都经得起细节的推敲
我们的热工设备，能适配你的每个需求
从基础到定制，满足全场景热能需求
规模优势，产能保障
规模化布局，为高效产能保驾护航
把技术做到极致，让团队成为标杆
实力雄厚的工程师团队，专业、省心、快速
我们以高品质为荣，致力于为您提供优秀品质的产品体验。每一台设备都经过精心设计和严格把关，确保其符合优秀的制造标准，在生产过程中，我们进行多道环节的质量控制，以保证产品的稳定性和安全性。
工厂生产设备一应俱全，全程自主生产。从物料采购源头到产品成型，每个环节都在严格把控之下。满足个性化需求：客户定制化设计，提高满意度，提升质量控制：精准把控产品质量，提升设备一致性和稳定性，快速响应市场变化：快速响应市场变化，增强企业的市场竞争力。
光电半导体产业园的5000平米无尘车间，设备零件清洁、组装和调试，设备调试完成后，炉膛内充<100级的洁净氮气进行炉膛内清洁，将炉膛内的 Particle通过氮气正压的方式排出。
先进的设备和专业的团队，让品质管控精准高效，物料管理井然有序，交付周期精准可控。完全避免了外发加工可能出现的质量参差不齐、沟通成本高、交货延迟等风险，极大降低了成本。凭借自主生产的高效灵活，我们能迅速响应客户需求，以更优质的产品、更合理的价格，在市场竞争中脱颖而出，为客户创造更大价值 。
为市场提供精品—与客户共同成长
通过持续创新与发展，努力为顾客提供多元化的一站式服务解决方案
为各领域提供落地解决方案
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航空航天
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关于我们
思立康以自主创新的半导体热工技术，推动中国智造突破＂卡脖子＂的瓶颈。致力于成为全球高端热工封装装备的标杆，成为半导体热工技术领域值得信赖的中国品牌。以客户为中心、以高质量产品和优质的服务为本，持续创新。
思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的焊接工艺设备的研发及制造，提供标准化及定制的热处理全线设备，其中包括:封装焊接设备、Wafer Bumping焊接设备、甲酸焊机设备、无尘氮气烤箱、负压焊接设备、Flux Coater设备等。
5月18日，为期3天的“深圳国际半导体展”在深圳国际会展中心（宝安新馆）完美闭幕。思立康受邀参加此次展会，携半导体专用热工设备精彩亮相，吸引众多观众前来咨询交流。
2023-05-18
SEMI-e第五届深圳国际半导体展将于5月16-18日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开帷幕！思立康邀您莅临14号馆14A122展位，一起探索半导体热工专用设备新发展。
2023-05-04
思立康受邀参加“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”，共同探讨先进封装、大板级扇出型封装、功率器件封装等最新技术和方案。
2023-03-09
9月29日，由富士康（深圳）和CEIA电子智造联袂举办的SiP&汽车电子技术交流峰会圆满落下帷幕。劲拓受邀出席并获得 “2022年度数字富士康生态合作伙伴” 荣誉。劲拓旗下思立康公司盛习长先生在富士康（深圳）为听众分享了《真空焊接技术在汽车电子行业的应用》的演讲，主要介绍了思立康真空系统的最新工艺、解决方案以及应用领域。
2022-09-29
8月2日，思立康受邀参加第六届中国系统级封装大会—苏州站，与业界大咖、新老朋友、行业同仁共同探讨交流中国封测产业技术革新与产业融合。
2022-08-03
2021.9-27-29，劲拓股份控股公司思立康携最新研制半导体焊接制程工艺设备首秀ELEXCON，并取得圆满成功！关于思立康 深圳市思立康技术限公司由上市公司劲拓股份（股票代码：300400）全资子公司劲彤投资设立的控股公司，注册时间2021年5月，注册资本2000万元。 思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的热处理工艺设备的研发及制造，提供标准化...
2022-03-25
2021.9-27-29，劲拓股份控股公司思立康携最新研制半导体焊接制程工艺设备首秀ELEXCON，并取得圆满成功！关于思立康 深圳市思立康技术限公司由上市公司劲拓股份（股票代码：300400）全资子公司劲彤投资设立的控股公司，注册时间2021年5月，注册资本2000万元。 思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的热处理工艺设备的研发及制造，提供标准化及...
2021-09-27
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