思立康

PRODUCT SHOW

实力品牌专业技能技术人才创新科技永不止步

甲酸真空炉

半导体封装炉

Wafer Bumping焊接

真空回流焊

Clip Bond 真空炉

甩胶机

压力烤箱

氮气烤箱

思立康甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺，更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。该设备优化的电气及软件控制系统，保证整体系统稳定性能。

思立康研发设计的半导体封装回流焊炉，在其性能及技术参数方面均比传统的焊接设备有较大的提升，主要体现在：高精度的温度控制、高稳定性的芯片传输系统、超低含氧量的控制及满足千级无尘焊接环境的机构设计等技术特点，能为客户产业升级，获取更大的利益。

Wafer Bumping焊接设备，主要应用于晶圆级封装(WLP)；可以在6"、8"、12"晶圆基板上，通过Pillar Bumping、Gold Bumping、Solder Ball Drop工艺，形成一种金属凸点，再经过此设备完成植球焊接工艺，是晶圆级制造中非常重要的工序。

思立康在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下；可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

Clip Bond真空炉主要应用于Clip Bonding工艺的功率器件，用金属夹板(Clip Bond)代替焊线（Wire Bond)，以降低封装电阻、电感和热阻。采用更先进的封装工艺及封装技术，解决在大电流、高电压等应用场景中的功率器件焊接问题。

此为Wafer Bumping的前一道工序设备，

满足在高速旋转的Wafer上表面，

完成助焊剂均匀的涂敷(Flux coater)，

为进入下一工序做准备，

是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

压力烤箱主要应用于芯片贴装和填胶工艺，可以有效消除气泡，增加芯片贴装和填胶的粘着力。采用强制热风对流加热，在特种密闭容器内可分段控制内部压力/温度，保持一定工艺时间。

无尘氮气烤箱应用于半导体、电子元器件、汽车电子、通讯等工业产品的烘烤、干燥预热、老化等用途。氧含量可以控制在50ppm以内，可有效防止产品氧化。

THERLICON

半导体焊接制程工艺解决方案制造商

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